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濺射靶材的要求較傳統(tǒng)材料行業(yè)高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項(xiàng)雜質(zhì)含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸...
佳鼎半導(dǎo)體生物芯片代工平臺(tái),匯集圖形工藝、鍵合工藝、蝕刻工藝、薄膜工藝、高溫工藝、濕法工藝、后道工藝、測(cè)量輔助、輔助設(shè)計(jì)九大工藝為一體,打造獨(dú)立解決生物芯片代工生...
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